为深入推进产教融合、科教融汇，进一步加强校企协同育人机制建设，促进高校人才培养与产业、企业需求深度融合，现组织开展2026年度高端芯片设计与EDA产教研协同育人开放课题申报工作。有关事项通知如下。

一、课题设置与资助额度

围绕高端芯片设计与EDA领域产教融合育人平台和实习实训基地建设目标，遴选支持2项产教研协同育人开放课题，每项研究支撑经费3.5万元，合计7万元。

1. 课题类型： 产教研协同育人开放课题。

2. 实施周期： 6个月，具体以课题任务书为准。

3. 组织形式： 采用校企双导师联合负责、学生团队参与的协同研发模式。

二、重点支持方向

本次开放课题围绕高端芯片设计与EDA领域的企业实际技术需求，支持校企导师联合开展应用技术研究，将研发任务融入学生工程实践，并形成可用于课程教学、实验实训或基地实践的成果。重点支持但不限于以下方向：

方向一：集成电路设计与智能芯片技术

面向集成电路产业实际需求，开展数字集成电路设计、SoC系统设计、FPGA原型验证、AI加速芯片、芯片测试与可靠性验证等技术研究，培养学生芯片设计、仿真验证与工程开发能力。

方向二：EDA优化方法及应用

聚焦优化与人工智能方法，要求将这些方法应用于EDA全流程中的实际问题，如布局布线优化、时钟树延迟控制等。培养学生将EDA工程问题转化为数学模型、利用人工智能方法进行求解的能力，提升学生在“问题拆解—模型构建—算法选型—结果落地”全流程中的实践能力。

三、申报条件

1. 联合申报。 课题原则上由校内教师与企业技术导师联合申报，明确校企双方任务分工与职责。

2. 学生参与。 每项课题应吸纳不少于2名本科生参与研发和实践，形成校企双导师联合指导记录。

3. 任务明确。 申报课题应具有明确的研究目标、技术路线、实施计划、阶段性任务及可考核成果。

4. 实践导向。 优先支持来源于企业实际技术需求、能够依托技术中心实验条件实施、并可转化为教学案例或实训项目的课题。

5. 过程规范。 课题负责人应按要求开展项目实施、过程记录、阶段性评审及成果验收。

四、经费支持及使用要求

本次开放课题经费为技术中心开放课题研究支撑经费，不作为无任务约束的经费拨付，也不直接作为补助发放给个人或外单位。经费依据课题任务书、实施计划、过程记录和成果验收情况，主要用于与课题任务直接相关的材料耗材、数据采集与测试验证、校企导师咨询指导、阶段性研讨评审及成果资料制作等支出，按照学校财务管理制度分类列支、据实报销或支付。

五、课题实施与考核要求

课题实行任务书管理和结题验收制度，重点考核校企协同研发任务完成情况、学生实践能力培养成效及成果的实际应用价值。

每项课题原则上应完成以下任务：

1. 研发任务： 完成课题任务书规定的研究内容，形成至少1项技术研究成果，如算法模型、软件模块、FPGA验证系统、测试方案或原型样机等。

2. 学生培养： 组织不少于2名本科生参与研发与工程实践，形成学生参与记录、实践总结及校企导师联合指导材料。

3. 阶段评审： 开展不少于1次课题阶段性研讨或专家评审，形成会议记录、专家意见及整改完善材料。

4. 研究报告： 提交1份完整的课题研究或结题报告，内容包括研究目标、技术方案、实施过程、实验验证、主要成果及应用价值。

5. 教学转化： 形成至少1项可用于课程教学、实验实训或工程实践的案例集、项目库或问题库等教学资源。

六、申报与评审程序

（一）课题申报

申报人根据本通知要求填写《产教研协同育人开放课题申报书》，明确校企双方负责人、技术需求、研究任务、育人目标、经费预算和成果形式。

（二）组织评审

专家评审主要对课题的产业需求匹配度、技术方案可行性、校企协同程度、学生参与情况及预期成果进行综合评审，择优确定支持项目。

（三）立项实施

经评审通过的课题，由课题负责人按要求编制并签署课题任务书，依据实施计划组织开展研发、教学实践和阶段性交流。

（四）结题验收

课题完成后提交结题报告、技术成果证明、学生实践记录、校企联合指导材料及相关成果资料。技术中心组织成果验收，并根据任务书约定的考核指标进行评价。

七、申报材料及时间安排

申报材料包括：

1. 《产教研协同育人开放课题申报书》；

2. 课题经费预算说明；

3. 其他能够证明研究基础及企业技术需求的材料（如有）。

申报截止时间： 2026年11月10日。

材料提交方式： 电子版材料发送至jjliu@shu.edu.cn。

上海大学本科生院

上海大学钱伟长学院

上海大学微电子学院

2026年11月5日